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Der auf dem PH12FEI verbaute LGA1151 Sockel unterstützt die gesamte Intel® Coffee Lake Prozessorserie von CoreTM i7/i5/i3 über Celeron® bis zum Pentium®. ICP bietet hierbei sowohl eine funktionell voll ausgestattete Q370 Chipsatz Variante als auch eine im Funktionsumfang abgespeckte und kostengünstigere H310 Variante an. Durch die beiden SO-DIMM Steckplätze können bis zu 32Gb DDR4 Arbeitsspeicher im Dual Channel Modus betrieben werden. Für den Anschluss von Displays stehen ein DisplayPort 1.2 mit 4K, ein HDMI 1.4 mit 4K und ein LVDS Anschluss mit Full HD Auflösung zur Verfügung. Letzterer kann durch einen optionalen eDP mit 4K Auflösung ersetzt werden.

Als Erweiterung bietet das PH12FEI einen PCIe x4 Steckplatz sowie einen M.2 2280 und einen M.2 2230 Slot. Außerdem stehen zwei GbE, vier USB3.1 mit 10Gb/s, sechs USB2.0 bei der Q370 Variante bzw. fünf bei der H310 Variante, RS-232 sowie RS-232/422/485, 8 programmierbare GPIO sowie Audio zur Verfügung. Das PH12FEI-H310 ist für einen Spannungseingang von 19VDC ausgelegt. Die Variante mit Q370 Chipsatz wird sowohl mit 12VDC als auch mit 19VDC Spannungseingang angeboten. Alle Varianten arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C.

Auf Kundenwunsch liefert ICP das PH12FEI auch als Bundle mit Prozessor, industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus

Spezifikationen

• Thin Mini-ITX Board für 8. Generation Intel® CoreTM i7/i5/i3, Pentium®, Celeron®
• Intel® Q370/H310 Chipsatz
• Max. 32GB SO-DIMM DDR4 Arbeitsspeicher
• Drei unabhängige Displayausgänge: DP, HDMI und LVDS/eDP
• Erweiterungen: PCIE x4 (Gen.3) und M.2 Steckplatz
• GbE, SATA 6Gb/s, USB2/3.1, COM, MiAPI
• Betriebstemperatur: 0 °C bis 60 °C
• 12VDC oder 19VDC Spannungseingang

Anwendungsbereiche/Applikationen

• Bild- und Videoverarbeitung
• Kompakte Anzeigesysteme
• Embedded Systeme

Thin Mini-ITX Board PH12FEI

Datenblatt für Thin Mini-ITX Board PH12FEI