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Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go

Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.
Basierend auf der Teilnehmerumfrage des letzten Technologieforums haben die Veranstalter aus einer Vielzahl von Vorschlägen die Topthemen ausgesucht. Lassen Sie sich durch diese praxisrelevanten Vorträge inspirieren und Antworten auf aktuelle Fragen finden.
Das 12. Berliner Technologieforum stellt sowohl den Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen als auch einen kurzen Ausblick auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung in den Mittelpunkt.

Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich zum 

12. Berliner Technologieforum

am 2. Juni 2022 ein. 

Diskutieren Sie mit den Experten neueste Trends und spannende Technologien.

Sprache: Deutsch

Teilnahmegebühr: Kostenfreie Veranstaltung

Für eine Teilnahme senden Sie einfach eine E-Mail unter Nennung aller Teilnehmer und deren E-Mail-Adressen an 

• Fr. Annika Erhard,  a.erhard@rehm-group.com

Eventdatum: Donnerstag, 02. Juni 2022 08:00 – 16:15

Eventort: Berlin