HIWIN präsentiert neuen Wafer Aligner HPA
Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die Wafer Aligner HPA richten unterschiedlichste Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll zuverlässig aus. HIWIN erweitert damit sein Produktportfolio um seine erste Standard-Bewegungslösung für das Wafer Handling in der Halbleiterfertigung.
Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor, unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz.
Im All-in-One-Design aufgebaut, ist die HPA-Serie äußerst kompakt gefertigt und eignet sich damit auch für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Auch punktet der Bewegungstechnik-Spezialist bei der Bereitstellung der neuen Wafer Aligner mit äußerst kurzen Lieferzeiten.
Optimal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie einsetzbar, ist der Wafer Aligner der HPA-Serie durch seine ISO-Zertifizierung (ISO 14644-1) auch für die Reinraumklasse 3 geeignet.
Weitere Informationen zum neuen Wafer Aligner HPA unter www.hiwin.de.
Über die HIWIN GmbH
Die HIWIN GmbH ist Spezialistin für Standard- und kundenspezifische Antriebslösungen und steht Ihnen bei jeder Bewegungsaufgabe zur Seite. Weltweit.
Das Produktportfolio umfasst neben Profilschienenführungen, Kugelgewindetrieben, und Elektrohubzylindern auch komplette Positioniersysteme einschließlich Riemen- und Spindelachsen, Linearmotorachsen, Rundtischen, Torquemotoren, Wegmesssystemen und Industrieroboter.
Eine eigene Fertigung in Offenburg garantiert kurze Lieferzeiten und höchste Qualität. Experten ihres Faches unterstützen Anwender mit Beratungs-, Wartungs- und Reparaturservice.
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