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Die LF PowerBaskets können über Einpresstechnik, SMT oder THT mit der Leiterplatte verbunden werden. Eine spezielle Kontaktlegierung macht den Einsatz der LF PowerBaskets bei einer Dauerbetriebstemperatur von 150 °C möglich. Die Kontaktfedern der LF PowerBaskets bilden einen Korb, der optimal für die Aufnahme der Kontaktstifte und -klingen mit geringen Steckkräften ausgelegt ist. Das Korbdesign des LF PowerBaskets ohne Plastikgehäuse zeichnet sich durch eine hohe Positionstoleranz von 0,6 mm aus. Daher kann das Powerelement sehr gut für Board-to-Board-Verbindung mit mehreren Kontakten eingesetzt werden. Die Vorteile der steckbaren Verbindungen kommen außerdem durch einen geringen Montageaufwand oder bei erleichterten Wartungsvorgängen zur Geltung. Für Unterhaltung am Messestand sorgt eine 3D-gedruckte überdimensionale Version des LF PowerBaskets SMD, an dem Besucher ihre Treffsicherheit in einem Basketballspiel unter den Beweis stellen können.

PowerBusbar PCB

Ein weiteres Highlight auf dem Messestand sind die Stromschienen PowerBusbar PCB. Mit diesen Stromschienen aus Kupfer können gezielt hohe Ströme auf Leiterplatten verteilt werden. In Kombination mit Powerelementen wie LF PowerOne Press-Fit und LF PowerPlus werden sie in einem Arbeitsgang mit der Leiterplatte verpresst. Durch die massive Einpresstechnik entsteht eine gasdichte Kaltschweißverbindung mit niedrigem Übergangswiderstand, was eine sehr hohe Stromtragfähigkeit gewährleistet. Das Design der Stromschiene wird kundenspezifisch anhand des PCB-Layouts erstellt, wodurch eine optimale Anpassung an die jeweilige Anwendung gewährleistet wird. Die Stromschienen bieten vielfältige Gestaltungsmöglichkeiten und werden in Stärken von typischerweise 1,0 oder 1,5 mm gefertigt.

Auf der Onlineplattform powerelement.com finden Interessierte detaillierte Informationen zu Powerelementen und PowerBusbars, können Muster bestellen und erhalten schnelle Antworten auf ihre Fragen via Chat.