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Auf Kundenwunsch beschichtet LASER COMPONENTS Substrate mit Durchmessern von bis zu 390 mm – zum Beispiel auch Wafer, die in der Mikrochip-Herstellung und anderen Branchen benötigt werden. Die Rohlinge können aus Silizium, Fused Silica, N-BK7 oder anderen Gläsern bestehen. Neben Standardschichten sind auch anwendungsspezifische Coatings möglich, wie zum Beispiel AR-Beschichtungen oder alle Arten von Spiegeln. In vielen Fällen müssen auch Chip-Wafer und ähnliche Bauteile mit dielektrischen Schichten versehen werden. Das gehört jedoch meist nicht zum Kerngeschäft der Hersteller. Daher verfügen viele Unternehmen nicht über die nötigen Anlagen oder das entsprechende Knowhow, um zuverlässige Coatings aufzubringen. Mit LASER COMPONENTS steht ihnen dann ein Partner zur Seite, der über eine jahrzehntelange Erfahrung im Aufbringen dünner Schichten verfügt. Der Hersteller liefert die gereinigten Wafer, nennt die gewünschten Spezifikationen und erhält nach wenigen Wochen die fertig beschichteten Teile zurück.

Weitere Informationen www.lasercomponents.com/…