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Während des Betriebs erzeugen Widerstände Wärme im Widerstandselement. Die Nennleistung eines Chip-Widerstands hängt von der Fähigkeit ab, die Wärme an die Leiterplatte und die Umgebung abzuleiten und ist vom Verhältnis Chipgröße zu Anschlussfläche abhängig. Widerstände mit den Anschlüssen auf der breiten Seite können mehr Wärme abführen als die mit den Anschlüssen auf der kurzen Seite. Die Vorteile für den Anwender liegen dabei in einer Erhöhung der Leistungsdichte ohne eine Vergrößerung der Leiterplattenfläche. Diese Leiterplattenfläche kann durch die Verwendung kleinerer Widerstandsgehäuse oder einer geringeren Stückzahl reduziert werden. Die Sicherheitsmarge kann erhöht und der Alterungseffekt reduziert werden. Bei Anwendungen, die in einem weiten Umgebungstemperaturbereich arbeiten, besteht bei größeren Chipgrößen die Gefahr von mechanischen Spannungen, die zu Rissen in der Lötstelle führen kann, was an unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) zwischen dem Widerstand und der Leiterplatte liegt. Chip-Widerstände mit breiten Anschlüssen reduzieren dieses Risiko.

Hauptanwendungen der Chip-Widerstände von PDC sind Stromversorgungen, industrielle Anwendungen wie für ECU-Platinen und in der Automobilindustrie z. B. für xEV-Inverter.