Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche. ASMPT präsentiert in Halle C3, Stand 300, seine neuesten technologischen Innovationen im Bereich Bonding für Co-Packaged-Optics-Komponenten und Power-Module. „Künstliche Intelligenz und Elektromobilität werden die Megatrends der kommenden […]
Read More