Das ideale Temperaturprofil, mit dem eine elektronische Baugruppe gelötet wird, ist von zahlreichen Faktoren abhängig – unter anderem der Lotpaste, den Bauteilen, der Leiterplatte und den jeweiligen Produktionsgegebenheiten. Insbesondere anspruchsvolle Platinen profitieren von einer größeren Flexibilität durch Temperaturunterschiede zwischen den Heizzonen. Diese bietet das von Rehm Thermal Systems eigens für die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie entwickelte […]
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